特点
●接触方式采用对于微小振动可保证高传导可行性的两侧Lever构造
●Housing和Wafer,采用可靠的锁扣和防止误插入的构造
●Wafer完全呈箱型,
是可完全防止排线扯扭而造成的接触不良和防止溶剂进入的构造
●可利用全自动端子插入机（ACE II）进行加工
●实现小型高密度安装的设计
