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产品详情
SSJ连接器
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产品详情
特点
●压着型Board to Wire 连接器实现了行业最小极间间距0.75mm
●基板实际安装高度的扁平设计
●通过Wafer上安装屏蔽罩,实现了EMS对策
●也有可对应无铅要求的Wafer
备案号：
粤ICP备20005999号-1
